6月29日下午，2023年"中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会(SEMICON China)"、“中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会(FPD China)”于上海开幕。

此次大会由中国电子商会与SEMI共同主办。中国电子商会会长王宁，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙现场出席并发表讲话。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha，SEMI董事会主席、Axcelis Technologies总裁兼首席执行官Mary G. Puma通过视频发表讲话。

中国电子商会会长王宁

中国电子商会副秘书长、《消费电子》杂志社执行社长、消费保创始人王福山，中国电子商会副秘书长乔雨及中国电子商会顾问刘曙光陪同王宁会长出席此次大会。

“中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会(SEMICON China)”是全球规模、规格均排名前列的半导体产业展览会。本届SEMICON China展览面积达9万平方米，1100家企业参展。作为中国平板显示的标志性活动，同期举行的“中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会”是今年展会的重要组成部分。两个展会汇集了中国及全球半导体顶级行业领袖，热点主题涉及半导体产业的各个环节。

近年来，中国电子信息产业快速发展，使其成为全球市场规模名列前茅的半导体市场之一。根据海关总署公布的数据，2022年我国集成电路进口总金额占我国货物贸易进口总值的比例超过同期原油进口金额，成为我国第一大进口商品。然而，尽管市场需求巨大，国内半导体制造产业的技术水平与国外先进水平相比，中高端芯片整体上还不能满足国内需求。王宁会长指出，中国政府高度重视半导体产业的发展，并在政策指导和支持下不断增加对该行业的投资，推动集成电路及其他半导体产业的技术进步。中国拥有巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长和良好的产业政策环境等优势条件，半导体产业呈现出良好的发展态势。

中国电子商会会长王宁

当前，中国已构建了全球具有活力的终端应用产业集群，各领域的终端应用市场全方位、多角度地支持全球半导体行业的发展。人工智能、5G无线移动通信等技术的普及推动了半导体市场需求的快速增长。新能源汽车整车半导体价值预计将达到传统汽车的两倍;物联网领域全球联网设备数量也将大幅增长。这些巨大的市场需求为中国半导体产业带来了前所未有的发展机遇。王宁会长表示，中国将加强法规制定和知识产权保护，并与国际半导体同行共同推动全球半导体产业的发展。

在大会论坛上，长江存储科技有限责任公司董事长、代理首席执行官陈南翔，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明、ASMPT 高级副总裁、首席执行长 (光电及显示业务)、联席执行长 (半导体解决方案)蒲增翔分别做了主题演讲。此次展会为半导体产业的发展进步提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。与此同时，6月28-30日为期三天的2023上海世界移动通信大会(MWC)也在同步进行。今年恰逢MWC上海十周年，作为亚太地区领先的通信互联盛会，它吸引了海内外众多运营商、设备供应商、终端厂商、技术提供商与内容提供商等齐聚参展。

如中国通信三大巨头——中国电信、中国联通、中国移动，华为，中兴通信等，联想也携旗下诸多智慧解决方案及产品亮相展会。中国电子商会会长王宁受邀出席并参观了联想展台。