2025年3月26-28日，由中国电子商会和国际半导体协会SEMI联合主办的2025“中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会（SEMICON China）”“中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会（FPD China）”于上海盛大开幕。作为全球规模最大、最具影响力的国际半导体专业展，SEMICON/FPD China2025 展览总面积达100000平方米，1400多家参展商，20多场同期研讨会和活动。中国电子商会会长王宁，上海市人民政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长、区政府党组书记、中国（上海）自由贸易试验区管委会常务副主任吴金城，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，中国半导体行业协会理事长陈南翔现场出席开幕式并致辞；SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha，SEMI董事会主席，Axcelis Technologies总裁兼首席执行官Mary G. Puma通过视频发表讲话。

王宁会长在致辞中表示，当前，全球半导体产业正经历着前所未有的变革，新一代信息技术与制造业深度融合，半导体产业作为信息技术产业的核心，特别是当前AI技术的飞快发展，给半导体产业带来了新的发展机遇和挑战。面对新形势、新挑战，我们必须坚持以创新驱动为核心，加强原始创新、集成创新和二次创新，不断提升我国半导体产业的国际竞争力。近年来，创新技术和产品如雨后春笋般爆发，从豆包、到deepseek的爆火，都离不开技术创新和半导体产业的高速发展。

王宁会长认为，中国作为全球最大的半导体市场，拥有庞大的市场需求和完整的产业链。当前有两大环节在驱动半导体产业发展，一是AI算力的驱动，二是智能电动汽车的驱动。行业需要加大创新发展，推动各个生态进行融合合作，加大尖端人才培养。

最后，王宁会长强调中国电子商会将一如既往地支持中国半导体产业的发展、支持SEMICON/FPD China的发展。相信中国半导体产业必将蓬勃发展，为人工智能、物联网、5G、新能源等新兴领域提供强大支撑，推动全球数字化、智能化进程。

世界智慧可持续城市组织 （WeGO）秘书长Jeong-kee Kim、华虹半导体有限公司执行董事及总裁白鹏、中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长刘胜、长电科技董事、首席执行长郑力、TEL首席技术官Akihisa Sekiguchi 、ASMPT半导体解决方案分部先进封装业务部首席执行官Choon Khoon Lim 分别做了相关主题报告。