2022年10月28日上午，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州王府金科大酒店召开。中国电子商会会长王宁出席大会并致辞。

王宁会长在致辞中表示，通过本次大会的召开，来加快推动半导体技术创新，促进半导体产业链上下游企业的交流与合作，扩大半导体产品应用的场景和领域，共同应对复杂的国际形势与“后疫情时代”的挑战，促进国产半导体技术增强与自主可控能力，在更大范围内实现价值替代。

同时，中国电子商会将继续发挥自身的平台优势、行业优势，促进半导体技术创新与行业贸易顺畅，助力和支持半导体企业的成长和发展，努力打造半导体行业高质量发展的新引擎，不断为做强做优做大我国数字经济输入澎湃动能。