半导体风口已来，测试技术如何应对?

　　在物联网、毫米波、硅光子、人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。2018年3月28日，财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定符合条件的集成电路生产企业，最多可享受“五免五减半”企业所得税。2018年4月25日，工信部表示国家集成电路(IC)产业投资基金正在募集第二期资金。国家对半导体行业投入真金白银的扶持。而在需求端，智慧家居、智能汽车、智慧工业等概念如火如荼，智能手机的激烈竞争导致手机厂商亟待在集成电路和传感器方面实现创新和突破，这些中国集成电路企业的客观环境让半导体企业看到美好前景的同时，也对半导体器件在性能、产能等方面提出了更高的要求。如何大幅度加快研发进度，缩短产品进入市场的时间，如何提高半导体器件的测试效率，有效降低测试成本，是所有半导体从业公司重点关注的问题。

　　在半导体产业大发展的同时，作为半导体行业关键一环的半导体测试需求也将日益复杂。随着产品集成度提升，一方面，传统ATE量产测试难以满足需求;另一方面，需要借鉴实验室数据才能完成的量产测试，而将产线和实验室数据做一致性比对将耗费大量人力、时间。NI大中华区总经理陈健忠指出：“当前半导体行业发展的主流即高集成度，产品发展强调SoC (System on Chip)和系统级封装(SiP)，高集成度进一步导致测试复杂性的提高;同时，实验室测试和量产测试中间的分界愈发模糊，半导体测试领域融合成趋势，推动跨界势在必行!”

　　目前，全行业无不在努力对标芯片更高性能、更小尺寸、更低成本的要求，努力打好创新技术攻坚突破战，而这也使半导体行业从业者面临更加残酷的市场竞争以及更加迫切的技术突破需求，半导体测试技术亟待突破!

　　如何获取更多技术突破思路，可能只是一场论坛的距离。