2022中国半导体创新大会成功举办—商会资讯中国电子商会

2022中国半导体创新大会成功举办

中国电子商会 | 来源：中国电子商会浏览次数：3908 发布时间：2022年11月2日

摘要:

10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州成功召开。

图/大会现场

10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州成功召开。本届大会以“‘芯’力量，新未来”为主题，现场三百余人参加了此次大会，为半导体产业高质量发展献言献策。中国电子商会会长王宁出席会议并致辞。

王宁会长在致辞中表示，希望通过本次大会的召开，加快推动半导体技术创新，促进半导体产业上下游企业的交流与合作，扩大半导体产品应用的场景和领域，共同应对复杂的国际形势与“后疫情时代”的挑战，促进国产半导体技术增强与自主可控能力，在更大范围内实现价值替代。

图/中国电子商会会长王宁

中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星以武汉大学为例，分享了武汉大学通过进行多学科联动、专家校友联动以及产业链上下游布局的多年实践，探索出的综合性大学在攻关芯片卡脖子技术上的系统模式，并希望借此给大家在解决我国半导体领域卡脖子问题上以启迪和思考。

图/中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂在分享中，重点阐述了国内半导体市场发展预测以及集成电路行业变化趋势研判。面对行业之变，他指出：问题就是机会，要掌握“核芯”主动权;专业才是实力，要锻炼“创芯”人才队伍，同时，要打通产业链条、培育“凝芯”市场氛围，要加强业界合作，来构建“同芯”产业生态。

图/工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂

上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发，从集成电路产业现状、设计业规模、主要企业与产品、EDA软件、晶圆制造业规模等多个方面，分享了上海市集成电路产业的发展进展和自己对此的所思所想，向与会嘉宾阐述上海集成电路技术和产业发展现状及其特点和短板，进一步明晰全国集成电路产业图景，并为我国关键核心技术自立自强提供了决策参考。