2025年3月25日，由中国电子商会和数字经济观察网联合主办的2025第四届半导体生态创新大会在上海成功召开，中国电子商会会长王宁出席大会并致辞。本届大会以“同芯协力 建圈强链”为主题，现场汇聚了企业代表200余人。

王宁会长在致辞中表示，半导体产业作为现代科技的基石，正以前所未有的速度推动着全球创新变革。中国在半导体行业有巨大的应用市场，尤其在复杂的国际形势下，我国半导体产业砥砺前行，展现出强大的韧性与潜力。随着AI技术的迅猛发展、产品的迭代升级，我国半导体产业发展仍存在短板，亟待我们携手攻克，他认为，一是AI的发展对半导体和集成产生了巨大的新需求，所以这个产业急需创新突破；二是加大力度研发高端半导体生产设备、高端半导体的发展离不开高端设备、国外正是以此来限制我们的发展。所以，高端半导体的发展是一个生态，设备、材料、设计等，特别需要生态合作；三是筑牢半导体生态安全网，强化供应链韧性；四是加强引才聚才环境建设，打造高水平科技创新人才队伍。

最后，王宁会长强调，中国电子商会打造半导体生态创新大会，旨在搭建一个交流平台，加强多方力量的紧密合作，全面整合产业链资源，推动我国半导体产业持续高质量发展发挥作用。
会议开始前，王宁会长与其他嘉宾一同参观了企业展示台。集成电路材料创新联合体秘书长、上海集成电路材料研究院资深副总经理冯黎；利尔达控股集团董事长陈贤兴；杰发科技副总经理王璐；合肥智芯半导体有限公司副总经理田云峰；山东万腾数字科技有限公司副总裁杨凯以及西门子中国有限公司、深圳中科四合科技有限公司、上海汽车芯片工程有限公司、加特兰微电子科技有限公司、华大半导体有限公司、江苏云途半导体有限公司等企业代表做了相关主题报告。