政务信息
工信部：组织汽车企业和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》
证券时报 | 来源：证券时报 浏览次数：895
摘要:

工信部表示，积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

　　工信部表示，积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

特别声明：
转载上述内容请注明出处并加链接。上述内容仅代表作者或发布者的观点，与中国电子商会官网的立场无关。如有任何疑问或了解更多，请与我们联系。电话：4008 900 668 邮箱：service@cecc.org.cn

相关阅读
热门推荐
热门文章
热门推荐

中国电子商会 China Electronics Chamber of Commerce
京ICP备13044805号
电话:010-68256762 　E-mail:service@cecc.org.cn
Copyright CECC.org.cn All rights reserved
地址:北京市亦庄经济技术开发区博兴六路17号院1号楼3层

京公网安备 11011502005504号