近日，英特尔已与台积电和三星谈判了关于外包部分芯片生产的事宜。知情人士表示，在芯片制造过程连续拖延后，英特尔仍未在距离计划宣布不到两周的时间做出最终决定。英特尔可能从台湾采购的元件最早要到2023年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造流程。由于相关计划是保密的，上述知情人士要求不具名。

　　知情人士说，与代工能力落后于台积电的三星的谈判正处于更初级的阶段。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔发言人提到了该公司首席执行官Bob Swan此前的评论。

　　Swan向投资者承诺，当英特尔1月21日发布收益报告时，他将制定外包计划，让英特尔的生产技术重回正轨。这家世界上最著名的芯片制造商历来在先进制造技术方面引领行业，这对保持现代半导体性能增长的步伐至关重要。但该公司经历了长达数年的拖延，落后于那些自行设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争对手。

　　在Jim Keller的领导下，英特尔的设计师们转向了一种更模块化的方法来创建微处理器。这提供了更大的灵活性，既可以在内部制造芯片，也可以将工作外包。但Keller去年离开了英特尔，而Advanced Micro Devices和苹果等竞争对手则凭借自己强大的设计能力和台积电更先进的生产技术向前迈进。这些知情人士说，这给英特尔带来了巨大的竞争压力，迫使它在最后一刻对产品路线图做出改变，使其决策过程更加复杂。

　　Swan在10月份的一次电话会议上表示:“我们将在2022年推出另一个伟大的产品系列，我对我们2023年产品在英特尔7纳米或外部代工工艺，或两者兼用方面的领导地位越来越有信心。”半导体的制造过程是以纳米为单位测量的，每一次更新换代都要在硅片上塞入更微小的晶体管。

　　在随后的投资者会议上，Swan解释说，他之所以选择这个时间做决定，是因为他需要订购芯片制造设备，以确保他有足够的工厂产能，或者给合作伙伴足够的提醒，让他们做类似的准备。他说，能够预测地以适当的成本及时向客户交付领先产品，将决定英特尔使用多少外包服务。

　　知情人士称，台积电正准备提供采用4纳米工艺生产的英特尔芯片，初步测试使用的是较老的5纳米工艺。台积电是为其他公司生产半导体的最大制造商。该公司表示，将在2021年第四季度试产4纳米芯片，并在明年开始批量出货。

　　其中一位知情人士表示，这家台湾公司预计将在今年年底前在宝山投入运营一个新工厂，如有需要，该工厂可以转为英特尔的生产基地。台积电高管此前曾表示，新的宝山分公司将设有一个拥有8000名工程师的研究中心。

　　激进投资者Dan Loeb也表达了股东对英特尔技术停滞的不满，敦促该公司进行积极的战略变革。

　　虽然英特尔以前也外包过低端芯片的生产，但它一直将最好的半导体生产留在内部，认为这是一种竞争优势。该公司的工程师历来根据公司的制造流程定制设计，将旗舰产品外包是过去不可想象的。

　　作为全球80%的个人电脑和服务器处理器的供应商，英特尔每年生产数亿块芯片。这种规模决定了任何潜在供应商都必须创造新的产能来适应英特尔。

　　三星今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，在冠状病毒中积极投入，以挖掘稳定的内存需求并扩大其代工业务。

　　视频会议和在线学习的兴起刺激了对数据中心的更多投资，以应对随之而来的数据使用激增。对个人计算机，平板电脑和视频游戏系统的需求增加，也促进了这些设备中使用的芯片的销售。

　　三星去年10月表示，预计到2020年对该业务的投资总额为28.9万亿韩元(合265亿美元)，比2019年增长28%，创历史新高。芯片制造设备制造商表示，该公司已提供了2021年的订购计划，该计划指出支出将进一步增加20%至30%。

　　这可能意味着全年总支出约为35万亿韩元，尽管三星尚未发布估算。

　　三星的半导体业务在2020年的前三个季度拥有27%的营业利润率-远高于包括智能手机的信息技术和移动领域的12%，以及消费电子领域的8%-并且这种模式仍在继续在第四季度。

　　与SK Hynix和美光等其他芯片制造商相比，该水平的利润率突出，利润率分别为17%和19%。

　　强大的现金流使三星的制胜法宝比竞争对手更快地进行投资，从而使其在市场繁荣的同时可以赚取现金。与供应商协商价格和交货时间时，尽快获取订单将使公司有更多的自由度。

　　三星计划在韩国平泽的生产基地进行大量投资。(图片由公司提供)

　　三星今年加强投资的主要目的地将是其位于首尔附近的平泽主园区，该公司计划在此安装用于存储器芯片和代工厂生产的先进设备，以逐步扩大产量。

　　三星还将继续在中国西安市的制造工厂增加NAND闪存的容量，并更新美国奥斯汀工厂的生产线，该工厂将扩大规模。

　　在需求方面，由于中国智能手机制造商和全球对数据中心的投资，价格开始显示出复苏的迹象。

　　由于美国制裁导致华为技术有限公司的智能手机产量暴跌，Vivo，Oppo和小米已经抓住了填补空白的机会。在截至9月的三个月中，华为的全球出货量份额从上一季度的20.2%降至14.6%，而小米同期的10.3%升至13.1%。

　　随着第五代无线兼容性新手机的推出，Vivo-Oppo-小米三人组在2020年最后一个季度成为芯片购买者，在市场上的地位进一步提高。它们不仅在中国而且在印度和东南亚都获得了市场份额。三星甚至在制裁之前就已经向Oppo和小米出售了更多的内存，比向华为出售了更多的内存。

　　同时，美国科技巨头正在加大对数据中心的投资。根据公开财务信息，美国三大数据中心运营商亚马逊，微软和谷歌的母公司Alphabet于2019年合计投资超过500亿美元。据信总数在2020年跃升了30%，预计今年将保持增长。

　　这些设施需要能够高速处理大量数据的处理器以及先进的DRAM，从而使三星拥有优势。尽管通常认为存储芯片是一种商品，但其他芯片制造商却缺乏三星大规模生产尖端DRAM的能力。

　　该公司可以利用其技术能力和供应能力与客户进行谈判，从而提高其利润率并为大型投资计划提供更多现金。