热点聚焦
华为抢跑5G芯片大战,“中国芯”本月商用
北京日报 | 来源:北京日报 浏览次数:2509
摘要:

据悉,本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片,至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内,成为全球首款5G一体化芯片。

  据悉,本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片,至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内,成为全球首款5G一体化芯片。本月,内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布,麒麟990 5G也将商用。华为院士艾伟披露,迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。

特别声明:
转载上述内容请注明出处并加链接。上述内容仅代表作者或发布者的观点,与中国电子商会官网的立场无关。如有任何疑问或了解更多,请与我们联系。电话:4008 900 668 邮箱:service@cecc.org.cn

中国电子商会 China Electronics Chamber of Commerce
京ICP备13044805号
电话:010-68256762  E-mail:service@cecc.org.cn
Copyright CECC.org.cn All rights reserved
地址:北京市亦庄经济技术开发区博兴六路17号院1号楼3层

京公网安备 11011502005504号