9月6日，华为在德国柏林举办的IFA 2019上，正式发布旗下首款旗舰级5G SoC芯片麒麟990 5G。据华为消费者业务CEO余承东介绍，麒麟990 5G在工艺制程、AI性能以及5G能力方面领先竞争对手，并将首用于近期即将发布的旗舰手机华为Mate30。

　　在芯片工艺制程方面，麒麟990 5G采用了台积电7nm+ EUV工艺。相较之下，9月4日发布的三星Exynos980采用8nm工艺。

　　在5G能力方面，麒麟990 5G内置巴龙5000基带，不需要外挂5G芯片就可以实现5G网络。而相比之下高通骁龙865必须靠外挂基带来实现5G网络。

　　目前，市场上已有多款5G芯片，如高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐春藤510等，但这些都是基带芯片，并不是与AP(应用处理器)集成在一起的5G SoC芯片。据余承东介绍，相较于外挂5G基带的5G芯片，5G SoC芯片在功耗和成本方面有较大优势。

　　同时，麒麟990 5G支持NSA/SA双模组网。

　　在AI性能方面，麒麟990 5G搭载业界首款达芬奇架构NPU，并采用大核加微核大模式。据余承东介绍，大核提供最强AI性能，微核保证低功耗，麒麟990 5G的AI性能最高提升24倍。

　　在具体商用方面，据余承东介绍，麒麟990 5G将首先用于华为即将发布的新款旗舰手机华为Mate 30。

　　余承东此前也曾发布微博表示，华为Mate系列新机——华为Mate 30将搭载麒麟990 5G芯片在9月19日的慕尼黑与大家见面，这一款同时支持2G/3G/4G/5G，NSA/SA组网模式的5G全网通手机的即将面世，将会向大家进一步证明华为在5G商用上的真正实力。

　　此外，与麒麟990 5G同步发布的还有麒麟990芯片。与麒麟5G相比，麒麟990采用7nm工艺，不支持5G网络模式。