梁孟松表示，28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10%，其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON。

　　2017年第四季度，中芯国际深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆，2018年第一季度提升至447750块，平均产能利用率也提高到88.3%。

　　同时，来自电源管理IC的需求也越来越高，200毫米晶圆厂正全力生产，高压BCD工艺则转向其300毫米晶圆厂。

　　2017年，中芯国际收入31.01亿美元，同比增长6.4%，毛利率23.9%，同比下降5.3个百分点，净利润10.81亿美元，同比增长10.6%。

　　其中，28nm工艺贡献的收入增长4.4倍创造新高，总体占比为8.0%，

　　中芯国际联系CEO赵海军透露，2018年第一季度中芯国际收入8.31亿美元，毛利率26.5%，研发投入1.23亿美元，预计第二季度收入环比增长7-9%，毛利率23-25%。

　　赵海军表示，中芯国际40%的收入都来自中国内地。